特性
测试项目
测试方法
测试结果
厚度
总厚度
按ASTM1000测试
75±5 um
涂层厚度
22±3um
PI基材厚度
25±3um
粘胶厚度
25±5um
粘性
粘至-不锈钢
粘贴20分钟(ASTM-3330)
≥35N/100mm
粘贴24小时(ASTM-3330)
≥42N/100mm
粘至-PCB板
≥25N/100mm
≥40N/100mm
膜厚度
氟塑离型膜
50um±3u透明
剥离力
15g/25um
粘着力
硅胶
5.3N/25mm
持粘力
ASTM D2979测试
Polyken 探针粘住1秒,每秒分离1厘米
≥1000克
有效期
在未开封并在室温低于27℃及相对湿度为60%的环境下保存1年以上
注:以上测试的样本是在未经过打印的性能。
以下测试
是使用Zebra 90xi打印机使用RICOH B 110C(理光)或R 6000碳带所打印的样品。标签以3:1比率的条码(6mil X宽度的条码)打印。样品在以下指定环境的影响。
耐热性
耐温性能
在265℃条件烘烤5分钟
无可见影响
在315℃条件烘烤6秒
耐化学溶剂
耐溶剂性能
1份IPA,3份无水酒精3min
萜类助焊剂3min
10%氢氧化钠溶液3min
在100oC的离子水中10分钟
82oC下99%的异丙醇中10分钟
注:
根据MIL-STD-202G/883E标准,将样品放在指定的化学溶剂中浸泡,然后用刷子轻刷10次,观察其表面的变化。