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产品概况
技术指标
相关应用
该系列产品是公司最近推出一款新型芯片级的微型高频电子标签,采用专门设计的天线及加工工艺,最终电子标签的成品尺寸是4mm*4mm,采用Molding封装形式,实现耐温、耐化学腐蚀、耐压、耐拆及近距离读取性能,可以循环利用的特种电子标签。
主要应用领域:医疗仪器设备、通信设备、贵重物品等RFID溯源与数据管理。
符合国际标准,支持ISO15693;
耐酸碱、耐清洗、耐高温、耐低温、耐压,可以重复使用;
自带微型天线,可以单独使用或当模块贴片(SMT)使用
封装材料:Molding塑封
协议标准:ISO15693
频 率:13.56MHz
芯 片:NXP、TI、Ultra等
产品尺寸:4mm*4mm; 5mm*6mm
产品厚度:0.5mm
天线材料:铜刻天线(BT材料基板)
读取距离:0-50mm(视读写器
面标印刷:激光打码(二维码、LOGO)
标签工作温度:-25℃ ~ +80℃
标签存储温度:0℃ ~ +25℃
数据有效期:读、写10万次
包装方式:散装、编带或吸盘包装等
【上一张】
公司地址:厦门市同安区同龙二路943号
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